A Henkel, detentora das marcas Bonderite, Aquence, Teroson e Loctite, participa da Conferência Internacional de Flexografia, que acontece entre os dias 09 e 10 de setembro, no Hotel Holiday Inn Parque Anhembi, em São Paulo, SP. No evento, a empresa apresentará o Miracure EB, uma solução que irá revolucionar o mercado de embalagens, usadas principalmente pela indústria alimentícia. Trata-se de um verniz que substitui a tradicional estrutura laminada de embalagens flexíveis, possibilitando a utilização de apenas uma camada, protegida pelo novo produto.

O executivo Albert Lin, Diretor Técnico para Tecnologia UV/EB da Henkel Technologies, mostrará exemplos de vernizes curáveis por radiação Electron Beam (EB) em diferentes aplicações, como embalagens flexíveis, cartuchos e “bags & sacks”. Além disso, apresentará as vantagens dessa nova solução, que possui alta qualidade de isolamento e grande definição gráfica, é 100% reciclável, livre de solventes e proporciona economia de energia por ser aplicada à temperatura ambiente. Outro diferencial do produto é a redução do custo de até 30% no processo de produção das embalagens.

Serviço:
Conferência Internacional de Flexografia
Palestra Henkel: “Inovando com a Tecnologia EB”
Palestrante: Albert Lin, Diretor Técnico para Tecnologia UV/EB da Henkel Technologies
Data: 09 de setembro – quarta-feira
Horário: das 12h00 às 13h00
Local: Holiday Inn Parque Anhembi
Endereço: Rua Professor Milton Rodrigues, 100